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                  14層25G高速HDI電路板設計_深圳PCB設計公司

                  PCB名稱:14層
                  應用領域 25G高速HDI電路板設計
                  設計軟件:  Allegro
                  設計特點:集成度高,密度大。25G高速信號,10度角布線。
                  設計周期:14天

                  【產品描述】

                  25G高速HDI電路板設計特點
                  1、集成度高,密度大。
                  2、
                  25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。

                  PCB制板參數:
                  PCB板材:Htg70,1oz 
                  單板尺寸:458*208MM
                  表面處理: 沉金工藝
                  最小參數:4/4mil, Via:0.2mm,BGA盤上孔
                  阻抗控制:+/-5%
                  測試方式:100%電測,阻抗測試

                  你可能也想了解以下產品:

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